微波陶瓷燒結(jié)是指在高溫下對模壓坯進行致密化，通過鋼坯之間的相互粘合和顆粒的材料轉(zhuǎn)移去除氣孔、體積收縮、強度提高并逐漸成為一定的幾何形狀和堅固的燒結(jié)體。從微波陶瓷燒結(jié)現(xiàn)象的宏觀和微觀觀察中可以看出燒結(jié)后產(chǎn)品的體積收縮、密度增加、強度增加。下面就詳細的介紹一下微波陶瓷燒結(jié)機理的三大階段：

1、燒結(jié)前期

在微波陶瓷燒結(jié)的早期階段顆粒彼此接近，不同顆粒的間接接觸通過物質(zhì)的擴散和鋼坯收縮形成頸部。在這個階段微波陶瓷燒結(jié)的顆粒中的顆粒不會改變，微波陶瓷燒結(jié)的初始熔融溫度過低，空氣在基材中的滲透被阻止，當釉熔融多種矩陣中的氧化還原反應(yīng)的延遲被以密封生輪胎，產(chǎn)品生成針孔或釉面氣泡。通過氧化分解不能容易逃脫產(chǎn)生的氣體可以留在釉層，光滑的表面形成一個玻璃針孔。

2、燒結(jié)中期

微波陶瓷燒結(jié)開始長大進而原子對顆粒結(jié)合表面遷移，顆粒之間的距離減小形成連續(xù)的孔隙網(wǎng)絡(luò)。微波陶瓷燒結(jié)的主要制備方法包括三個空的制備成型和燒結(jié)，印刷過程完成后燒結(jié)可以調(diào)節(jié)結(jié)晶礦的生長對材料的性能有顯著影響。

3、燒結(jié)后期

當燒結(jié)體密度達到高點的時候，微波陶瓷燒結(jié)一般進入燒結(jié)后期。此時大部分毛孔被分離，晶界上的物質(zhì)繼續(xù)擴散并填充氣孔，隨著致密作用的繼續(xù)，顆粒繼續(xù)生長。這一階段的燒結(jié)主要是通過小毛孔的消失和毛孔數(shù)量的減少來實現(xiàn)收縮、緩慢收縮。

總而言之，微波陶瓷燒結(jié)機理的三大階段分為燒結(jié)前期、燒結(jié)中期、燒結(jié)后期。在微觀上微波陶瓷燒結(jié)的孔隙形狀改變，晶體生長組成變(摻雜元素)。根據(jù)燒結(jié)過程中的變化微波陶瓷燒結(jié)主要分為以上幾個階段，微波陶瓷燒結(jié)可分為固相燒結(jié)和液相燒結(jié)，對應(yīng)于不同的反應(yīng)機理液相燒結(jié)的反應(yīng)機理可以簡單地概括為熔煉、重排、溶解沉淀和氣孔去除，并根據(jù)燒結(jié)體的結(jié)構(gòu)特點對固相燒結(jié)機理進行了總結(jié)。