微波燒結(jié)是利用其特有的波段與材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)碰撞產(chǎn)生從內(nèi)至外的熱量，材料的介質(zhì)損耗使能量轉(zhuǎn)移到介質(zhì)中，介質(zhì)受熱達(dá)到燒結(jié)溫度條件而實現(xiàn)致密化的方法。就目前而言，微波燒結(jié)技術(shù)已經(jīng)十分成熟。微波燒結(jié)技術(shù)主要運用在不銹鋼、鋼鐵合金、鎳基高溫合金、硬質(zhì)合金及電子陶瓷等材料制作中。
 

以陶瓷制作為例，陶瓷材料因其具有高硬度，耐高溫、抗腐蝕、絕緣等性能，廣泛應(yīng)用于航空航天、電子、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。陶瓷生產(chǎn)中引入燒結(jié)技術(shù)，通過對燒制過程中溫度、時間、氣壓、溫度升降的控制，使得多孔狀陶瓷坯體在高溫條件下表面積減小、孔隙率降低、晶體有不規(guī)則圓形逐步擴大成規(guī)則的六邊形，形成空間互補填滿顆粒之間的空隙達(dá)到高度致密化。
 

傳統(tǒng)燒結(jié)方式包括電爐加熱、熱壓燒結(jié)等方式。熱量傳導(dǎo)方式由外至內(nèi)導(dǎo)致大量能耗被浪費，燒結(jié)成品密度不穩(wěn)定， 合格率低、燒結(jié)時間長、投入大等問題。
 

相反，微波加熱不同于電爐加熱，微波加熱以微波場進入介質(zhì)后出現(xiàn)能量轉(zhuǎn)化，導(dǎo)致介質(zhì)自體由內(nèi)向外散熱，這個過程中幾乎不存在能量浪費的問題，并且能夠防止受熱不均開裂等問題。陶瓷材料晶粒細(xì)化，提高材料顯微結(jié)構(gòu)的均勻性，同時具有速度快、能耗低，成品率高等優(yōu)點。
 

微波燒結(jié)可分為：微波加熱燒結(jié)，微波等離子燒結(jié)，微波—等離子分布燒結(jié)等。除了上文提到的微波加熱燒結(jié)，微波等離子燒結(jié)，微波—等離子分布燒結(jié)同樣具有相似的優(yōu)點，在此不多贅述。微波燒結(jié)開始于20世紀(jì)中期， 以其節(jié)能省時、能源利用率高和安全無污染等優(yōu)點的優(yōu)點得到各個學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的的廣泛關(guān)注。